特許
J-GLOBAL ID：200903015005612970
エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-140298
公開番号（公開出願番号）：特開2000-327883
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：
【要約】【課題】 硬化性、充填性、離型性、低吸湿性、耐熱性、耐半田クラック性に優れ、特に薄型パッケージに好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 4,4’-ジヒドロキシビフェニル(a)と、1分子中にフェノール性水酸基を平均3個以上有する非結晶性フェノール樹脂類(b)とを重量比(a/b)0.05〜1で混合し、グリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、溶融シリカ、硬化促進剤、及び全エポキシ樹脂組成物中に0.05〜2重量%の式(13)で示されるポリエーテル基含有オルガノポリシロキサンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】
請求項（抜粋）：
(A)式(1)、式(2)、一般式(3)から選択される1種以上の結晶性エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に10〜60重量%含み、且つ1分子中にエポキシ基を平均3個以上有する非結晶性エポキシ樹脂を全エポキシ樹脂中に40〜90重量%含むエポキシ樹脂、又は、式(4)、式(5)、一般式(6)から選択される1種以上の結晶性フェノール類(a)と、1分子中にフェノール性水酸基を平均3個以上有する非結晶性フェノール樹脂類(b)とを重量比(a/b)0.05〜1で混合し、グリシジルエーテル化したエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)溶融シリカ、(D)硬化促進剤、及び(E)全エポキシ樹脂組成物中に0.05〜2重量%の一般式(7)で示されるポリエーテル基含有オルガノポリシロキサンを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(一般式(3)中のRは、水素、ハロゲン、炭素数1〜9までのアルキル基から選択される原子又は基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。)【化2】(一般式(6)中のRは、水素、ハロゲン、炭素数1〜9までのアルキル基から選択される原子又は基であり、互いに同一であっても異なっていてもよい。)【化3】(式中のR1は、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基から選択される有機基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。R2は炭素数1〜9のアルキレン基を示す。R3は水素原子もしくは炭素数1〜9のアルキル基を示す。Aは、炭素、窒素、酸素、硫黄、水素から選択される原子から構成される1価の有機基を示す。R4は、炭素数1〜12のアルキル基、アリール基、アラルキル基から選択される有機基、もしくは炭素、窒素、酸素、硫黄、水素から選択される原子から構成される1価の有機基を示し、互いに同一であっても異なっていてもよい。又、平均値であるl、m、n、a、及びbについては以下の関係にある。l≧0、m≧0、n≧1、l+m+n≧5、n/(l+m+n)=0.02〜0.8、a≧0、b≧0、a+b≧1)
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08K 3/36
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, C08L 61:06
, C08L 83:08
C08L 63/00 B
, C08K 3/36
, H01L 23/30 R
4J002CC033
, 4J002CC063
, 4J002CC073
, 4J002CD04X
, 4J002CD05W
, 4J002CD06X
, 4J002CP054
, 4J002CP184
, 4J002DJ017
, 4J002EJ036
, 4J002EJ046
, 4J002EN028
, 4J002EQ018
, 4J002EU118
, 4J002EW138
, 4J002EW178
, 4J002FA087
, 4J002FD017
, 4J002FD070
, 4J002FD090
, 4J002FD130
, 4J002FD143
, 4J002FD146
, 4J002FD158
, 4J002FD160
, 4J002FD314
, 4J002GJ02
, 4J002GQ05
, 4M109AA01
, 4M109BA01
, 4M109CA21
, 4M109EA03
, 4M109EA04
, 4M109EA06
, 4M109EB03
, 4M109EB04
, 4M109EB13
, 4M109EB19
, 4M109EC01
, 4M109EC03
