特許
J-GLOBAL ID：200903015105863520

電子部品用パッケージの製造方法および圧電振動デバイス

発明者：
青木 正隆

青木 正隆 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-017357
公開番号（公開出願番号）：特開2005-210619
出願日： 2004年01月26日
公開日（公表日）： 2005年08月04日
要約：
【課題】 積層ズレが生じた場合でも、パッケージ強度の低下が生じることがなく、またパッケージの容積が減少することのない電子部品用パッケージを得る。【解決手段】 第1層シート51上面には第2層シート52が積層形成され、第2層シート52上に下枠体を有する第3シート53、上枠体を有する第4シートの順で積層形成される。また隣接する上枠体の中間点には分割溝54cが形成され、焼成成形後に当該分割溝に従って分割する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
シート状のセラミックグリーンシートに、複数の下枠体が連結状態に形成された第1の枠体セラミックグリーンシートを積層し、当該第1の枠体セラミックグリーンシート上に前記下枠体に対応した上枠体を形成した第2枠体セラミックグリーンシートを積層し、当該積層したシートを一体的に焼成成形した後、小割切断することにより、上部が開口した積層セラミックからなる電子部品用パッケージを製造する方法であって、 前記上枠体の幅は下枠体の幅よりも小さく、かつ上枠体の内枠サイズは下枠体のサイズより大きくすることにより幅寸法差を形成し、さらに隣接する電子部品用パッケージを小割切断するにあたり、前記焼成成形後隣接する上枠体の中間部分を切断することにより、各電子部品用パッケージに小割することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
IPC (4件)：
H03H3/02 ,  H01L23/12 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02
FI (5件)：
H03H3/02 C ,  H03B5/32 H ,  H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H01L23/12 D
Fターム (19件)：
5J079AA04 ,  5J079BA00 ,  5J079HA07 ,  5J079HA28 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108CC04 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108GG16 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK04 ,  5J108MM01
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 水晶発振器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-300211   出願人：日本電波工業株式会社
審査官引用 (5件)
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