セラミックダイアフラム及びその製法並びに圧力センサ

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-190468
公開番号（公開出願番号）：特開2005-037383
出願日： 2004年06月28日
公開日（公表日）： 2005年02月10日
要約：

【課題】ダイアフラム本体と環状支持部との連結部に発生する応力を低減し、耐圧力性に優れたセラミックダイアフラム及びその製法並びに圧力センサを提供することを目的とする。【解決手段】板状のダイアフラム本体3及び該ダイアフラム本体3を支持する環状支持部4を有するセラミックダイアフラム1であって、ダイアフラム本体3の内面中央部が凹形状であることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

板状のダイアフラム本体及び該ダイアフラム本体を支持する環状支持部を有するセラミックダイアフラムであって、内面の上面部が凹形状であることを特徴とするセラミックダイアフラム。

IPC (1件)：

G01L9/04

FI (1件)：

G01L9/04

Fターム (9件)：

2F055AA40 , 2F055BB20 , 2F055CC02 , 2F055DD09 , 2F055EE11 , 2F055FF11 , 2F055FF38 , 2F055GG01 , 2F055GG11

引用特許：

出願人引用 (1件)

セラミツク圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-304048 出願人：株式会社東海理化電機製作所

審査官引用 (12件)

セラミツク圧力センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-304048 出願人：株式会社東海理化電機製作所
圧力検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-038377 出願人：株式会社デンソー
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-098949 出願人：日本電装株式会社

全件表示

前のページに戻る