特許
J-GLOBAL ID：200903015213038020
チップ実装装置及びそれにおけるキャリブレーション方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-227367
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102397
出願日： 2000年07月27日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 チップ実装装置において最適なタイミングでキャリブレーションを行うことができてキャリブレーション回数を減らすことができ、もって、効率的にキャリブレーションを行うことができると共に、認識手段の移動制御機構のメカ的な変形に影響されずに高精度にキャリブレーションすることができるようにすること。【解決手段】 チップ保持可能なヘッド2の加圧面に設けられている第1の認識マーク5を第1認識手段3で認識すると共に基板保持可能なステージ1の上面に設けられている第2の認識マーク6を第2認識手段4で認識し、かつ、第1認識手段3又は第2認識手段4に装着されている温度検出手段17が許容以上の温度変化を検出したときのみにおいて前記認識マークの認識に基づくキャリブレーションを行う。
請求項（抜粋）：
上下に互いに遠ざけられているチップ保持可能なヘッド側の第1の認識マーク及び基板保持可能なステージ側の第2の認識マークと、前記第1の認識マークを認識する第1認識手段及び前記第2の認識マークを認識する第2認識手段と、前記認識マークの認識に基づくキャリブレーションの実行開始信号としての許容以上の温度変化を検出する温度検出手段とを備えていることを特徴とするチップ実装装置。
IPC (4件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H05K 13/08
, G02F 1/13 101
H01L 21/52 F
, H01L 21/60 311 T
, H05K 13/08 Q
, G02F 1/13 101
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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