特許
J-GLOBAL ID：200903015771617410
プリント配線基板及びその分割方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235590
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060743
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：
【要約】【課題】 リサイクル時において、貴金属の回収コストを低減させると共に、貴金属の回収率を増加させるプリント配線基板を提供する。【解決手段】 貴金属を含む部品5が実装される回路パターン2aを有する貴金属部品実装部2と、貴金属を含む部品5が実装されず且つ貴金属を含まない部品6が実装される回路パターン3aを有する貴金属部品非実装部3とを、貴金属部品実装部2と貴金属部品非実装部3の回路パターン間を導通させると共に貴金属部品実装部2と貴金属部品非実装部3を分離させることができる分割補助部4を介して接続して成ることを特徴とするプリント配線基板1に関する。リサイクル時には、貴金属部品実装部2を有する基板のみを貴金属回収工程にまわし、貴金属単位重量当たりの回収処理量を低減させて、貴金属の回収率を増加させる。このことによって、リサイクル全体を通じてコストメリットを向上させることが可能となる。
請求項（抜粋）：
貴金属を含む部品が実装される回路パターンを有する貴金属部品実装部と、貴金属を含む部品が実装されず且つ貴金属を含まない部品が実装される回路パターンを有する貴金属部品非実装部とを、貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部の回路パターン間を導通させると共に貴金属部品実装部と貴金属部品非実装部を分離させることができる分割補助部を介して接続して成ることを特徴とするプリント配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 G
, H05K 3/00 J
5E338AA11
, 5E338BB31
, 5E338BB45
, 5E338BB46
, 5E338BB47
, 5E338CC01
, 5E338EE32
, 5E338EE60
