回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法

発明者： , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-010170
公開番号（公開出願番号）：特開2003-289128
出願日： 2003年01月17日
公開日（公表日）： 2003年10月10日
要約：

【要約】【課題】高性能化及び小型化された各種電子情報機器に好適に用いられる高密度実装化された回路部品内蔵モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む混合物からなる電気絶縁性基板(201,201a)と、電気絶縁性基板(201a)の少なくとも主面に形成された複数の配線パターン(202a,202b,202c)と、電気絶縁性基板(201,201a)に内蔵され、配線パターン(202c)に電気的に接続された半導体チップ(203)と、複数の配線パターン(202a,202b)を電気的に接続するように電気絶縁性基板(201a)を貫通して形成されたインナービア(204a)とを含む回路部品内蔵モジュール(212)である。半導体チップ(203)の厚さは30μm以上100μm以下で、非配線面が研削面であり、回路部品内蔵モジュール(212)の厚さが80μm以上200μm以下である。

請求項（抜粋）：

無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む混合物からなる電気絶縁性基板と、前記電気絶縁性基板の少なくとも主面に形成された複数の配線パターンと、前記電気絶縁性基板に内蔵され、前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、前記複数の配線パターンを電気的に接続するように前記電気絶縁性基板を貫通して形成されたインナービアとを含む回路部品内蔵モジュールであって、前記半導体チップの厚さは30μm以上100μm以下であり、かつ非配線面が研削面であり、前記回路部品内蔵モジュールの厚さが80μm以上200μm以下の範囲であることを特徴とする回路部品内蔵モジュール。

IPC (2件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18

引用特許：

出願人引用 (11件)

ハイブリッドIC
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-091660 出願人：ソニー株式会社
回路モジュール及び回路モジュールを内蔵した電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-261764 出願人：株式会社東芝
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-340831 出願人：日本電気株式会社

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審査官引用 (4件)

回路部品内蔵モジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-378965 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置及び半導体装置の接続方法並びに半導体装置の接続器
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-118278 出願人：株式会社ニッシン
積層型回路モジュール及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-360917 出願人：株式会社デンソー

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