特許
J-GLOBAL ID：200903015887075983
ペルチェ素子搭載用配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-089437
公開番号（公開出願番号）：特開2003-282796
出願日： 2002年03月27日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：
【要約】【課題】 活性金属ろう材による薄い銅電極の接合を可能にし、冷熱モジュールの薄型化に対応する薄い窒化アルミニウムニウム基板に高密度で精度よく加工可能な銅電極を接合した、信頼性の高いペルチェ素子搭載用配線基板を提供する。【解決手段】 厚さが0.1〜0.5mmの窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基板2の上面に、厚さが0.03〜0.1mmの銅板から成る金属回路板5を活性金属ろう材層3aを介して取着して成り、この活性金属ろう材層は、銀-銅ろう材と、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびこれらの水素化物のうちの少なくとも一種とから成り、かつ内部に比表面積が0.1〜2m2/gで、活性金属の融点より高い融点を有する金属粉末の凝集体4を5〜20体積%含有していることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
厚さが0.1〜0.5mmの窒化アルミニウム質焼結体から成る絶縁基板の上面に、厚さが0.03〜0.1mmの銅から成る金属回路板を活性金属ろう材層を介して取着して成り、該活性金属ろう材層は、銀-銅ろう材と、チタン、ジルコニウム、ハフニウムおよびこれらの水素化物のうちの少なくとも一種とから成り、かつ内部に比表面積が0.1〜2m2/gで、前記活性金属の融点より高い融点を有する金属粉末の凝集体を5〜20体積%含有していることを特徴とするペルチェ素子搭載用配線基板。
IPC (5件)：
H01L 23/13
, B23K 35/30 310
, H01L 35/28
, H01L 35/34
, H05K 3/38
B23K 35/30 310 B
, H01L 35/28 Z
, H01L 35/34
, H05K 3/38 E
, H01L 23/12 C
5E343AA02
, 5E343AA24
, 5E343BB06
, 5E343BB15
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343DD52
, 5E343ER35
, 5E343GG02
