特許
J-GLOBAL ID：200903013683366862
センサーパッケージおよびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
米田 潤三
, 皿田 秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-256687
公開番号（公開出願番号）：特開2006-073852
出願日： 2004年09月03日
公開日（公表日）： 2006年03月16日
要約：
【課題】小型で信頼性の高いセンサーパッケージと、このようなセンサーパッケージを簡便に製造するための製造方法を提供する。【解決手段】センサーパッケージを、センサーと、このセンサーの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するようにセンサー表面に封止部材により固着された保護材と、センサーの表面および裏面それぞれ配設された配線と、センサーを貫通し両面の所望の上記配線に接続した複数の表裏導通ビアとを有し、裏面の配線が外部端子を有し、この外部端子に外部端子凸部材を備えたものとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
センサーと、該センサーの表面のアクティブ面に空隙部を介して対向するようにセンサー表面に封止部材により固着された保護材と、センサーの表面および裏面にそれぞれ配設された配線と、センサーを貫通し両面の所望の前記配線に接続した複数の表裏導通ビアと、を有するとともに、裏面の配線は外部端子を有し、該外部端子には外部端子凸部材を備えることを特徴とするセンサーパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 27/14
, H01L 23/12
, H01L 23/14
H01L27/14 D
, H01L23/12 501P
, H01L23/14 R
4M118AB01
, 4M118HA02
, 4M118HA11
, 4M118HA25
, 4M118HA31
, 4M118HA33
出願人引用 (1件)
-
固体撮像素子
公報種別：公開公報
出願番号：特願平6-222118
出願人：富士フイルムマイクロデバイス株式会社, 富士写真フイルム株式会社
審査官引用 (8件)
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