特許
J-GLOBAL ID:200903016332931074

熱型赤外センサ素子および熱型赤外センサアレイ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 深見 久郎 ,  森田 俊雄 ,  仲村 義平 ,  堀井 豊 ,  野田 久登 ,  酒井 將行
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-040092
公開番号(公開出願番号):特開2005-233671
出願日: 2004年02月17日
公開日(公表日): 2005年09月02日
要約:
【課題】 熱型赤外センサ素子において、熱容量を増加させることなく赤外吸収効率を向上させる。【解決手段】 熱型赤外センサ素子は、凹部12を有する基板1と、この基板1に対して支持脚3を介して接続されることによって凹部12の上部の空中に保持された温度検知部2と、この温度検知部2と熱的に接続されない状態で支持脚3の少なくとも一部の上方を覆うように配置された赤外反射膜9と、温度検知部2とは熱的に接続され、赤外反射膜9とは熱的に接続されない状態で赤外反射膜9よりも上方に保持され、赤外反射膜9の少なくとも一部を覆い隠すように側方に板状に広がる吸収傘部6とを備える。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
凹部を有する基板と、 前記基板に対して支持脚を介して接続されることによって前記凹部の上部の空中に保持された温度検知部と、 前記温度検知部と熱的に接続されない状態で前記支持脚の少なくとも一部の上方を覆うように配置された赤外反射膜と、 前記温度検知部とは熱的に接続され、前記赤外反射膜とは熱的に接続されない状態で前記赤外反射膜よりも上方に保持され、前記赤外反射膜の少なくとも一部を覆い隠すように側方に板状に広がる吸収傘部とを備える、熱型赤外センサ素子。
IPC (3件):
G01J1/02 ,  G01J5/02 ,  H01L35/14
FI (3件):
G01J1/02 C ,  G01J5/02 B ,  H01L35/14
Fターム (8件):
2G065AA04 ,  2G065AB02 ,  2G065BA02 ,  2G065BA34 ,  2G065BB24 ,  2G065DA20 ,  2G066BA13 ,  2G066BA55
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)

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