信頼性に優れたスルーホールを有するプリント配線板の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小林正明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-029757
公開番号（公開出願番号）：特開2000-228582
出願日： 1999年02月08日
公開日（公表日）： 2000年08月15日
要約：

【要約】【課題】銅張板に、高出力の炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径の貫通孔をあけた後、孔内部の銅箔と表層銅箔との接続信頼性を上げる。【解決手段】少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板の銅箔の上に、酸化金属処理を施すか、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97vol%を含む、樹脂層或いはフィルムに塗布した総厚み30〜200μmの樹脂層を配置し、直接20〜60mJ/パルスより選ばれた高出力の炭酸ガスレーザーを照射して銅箔を加工除去し、貫通孔を形成した後、銅箔表裏表面及び発生したバリをエッチング除去し、孔内部を気相処理してから湿潤処理し、80%以上銅メッキにて孔を充填して得られる銅張板を用いてプリント配線板を作成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも2層以上の銅の層を有する多層板の銅箔表面に、孔あけ用補助材料として、少なくとも、融点900°C以上で、且つ結合エネルギー300kJ/mol 以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種或いは2種以上の成分を3〜97容積%含む樹脂組成物層を配置するか、又は銅箔表面を酸化金属処理した後、銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、炭酸ガスレーザーを照射し、銅張板の銅箔を加工して貫通孔を形成し、次いで孔内部の銅箔表面に付着する樹脂層を除去した後、孔容積の80容積%以上を銅メッキで充填して得られる銅張板をプリント配線板に用いることを特徴とするスルーホール信頼性に優れたプリント配線板の製造方法。

IPC (7件)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 3/00 , H05K 3/40 , B23K101:38

FI (6件)：

H05K 3/46 N , B23K 26/00 H , B23K 26/00 330 , B23K 26/18 , H05K 3/00 N , H05K 3/40 K

Fターム (19件)：

4E068AF00 , 4E068AJ01 , 4E068AJ04 , 4E068CA01 , 4E068DA11 , 5E317AA24 , 5E317BB12 , 5E317CC25 , 5E317CC33 , 5E317CD27 , 5E317CD32 , 5E346AA42 , 5E346CC32 , 5E346DD24 , 5E346EE13 , 5E346FF07 , 5E346FF14 , 5E346GG15 , 5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (14件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-043698 出願人：松下電工株式会社
多層配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-356503 出願人：日本カーバイド工業株式会社
特開昭61-176186

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