電子装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092950
公開番号（公開出願番号）：特開2001-283169
出願日： 2000年03月28日
公開日（公表日）： 2001年10月12日
要約：

【要約】【課題】従来のICカードは、ICチップを基板の上に1個ずつ供給して作成していたため、大量生産がし難いという問題があった。【解決手段】半導体素子が搭載される基材上に、半導体素子が収まる寸法の開孔部が複数設けられた位置あわせジグを配置し、このジグ上に複数の半導体素子を供給して開孔部内に収めて基体上に固定した後基材を切断して個々の電子装置とする。チップ状の半導体素子の場合には、チップに補強部材を取り付けることによりチップの取り扱いが容易になる。

請求項（抜粋）：

表面にアンテナを有する半導体素子を複数準備する工程と、基材を準備する工程と、前記半導体素子が収まる大きさの開孔が複数設けられた枠体を準備する工程と、前記基材の上に、前記枠体を設ける工程と、複数の前記半導体素子を前記枠体の上に供給し、複数の前記開孔内に前記半導体素子を収める工程と、前記基材に前記半導体素子を取り付ける工程とを有することを特徴とする電子装置の製造方法。

IPC (4件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , H01L 25/00

FI (4件)：

B42D 15/10 521 , H01L 25/00 B , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (20件)：

2C005MA07 , 2C005MA10 , 2C005MA19 , 2C005MB10 , 2C005NA06 , 2C005NA09 , 2C005NB04 , 2C005NB05 , 2C005NB16 , 2C005NB20 , 2C005PA02 , 2C005RA08 , 2C005RA11 , 2C005RA16 , 2C005RA20 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

引用特許：

審査官引用 (7件)

非接触ICカード用検査装置および検査方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-158100 出願人：凸版印刷株式会社
ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-070305 出願人：セイコープレシジョン株式会社, 株式会社トキメック
BGA型半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-267581 出願人：株式会社三井ハイテック

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