特許
J-GLOBAL ID：200903016621522930
ICカード用モジュール、およびこれを備えたICカード
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166322
公開番号（公開出願番号）：特開平11-011061
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：
【要約】【課題】ICカードに撓み変形が生じた場合にそのICカードに組み込まれているICチップに大きなダメージが生じることがないように、ICチップを適切に保護する。【解決手段】基板1と、この基板1に搭載されたICチップ2とを具備するICカード用モジュールであって、上記ICチップ2を覆う保護部材4と、この保護部材4の少なくとも上記ICチップ2を囲む部分を補強するための上記保護部材4よりも硬質の補強部材8と、を具備している。
請求項（抜粋）：
基板と、この基板に搭載されたICチップとを具備するICカード用モジュールであって、上記ICチップを覆う保護部材と、この保護部材の少なくとも上記ICチップを囲む部分を補強するための上記保護部材よりも硬質の補強部材と、を具備していることを特徴とする、ICカード用モジュール。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
B42D 15/10 521
, G06K 19/00 K
