特許
J-GLOBAL ID:200903016634841961

CMP工程排水処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三浦 進二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-113863
公開番号(公開出願番号):特開平11-300352
出願日: 1998年04月23日
公開日(公表日): 1999年11月02日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 膜分離において高い透過流束を安定して得ることができる効率的なCMP工程排水処理装置を提供する。【解決手段】 酸性乃至中性研磨液を用いるCMP(ケミカルメカニカルポリッシング)工程排水を少なくとも含む排水を前処理する活性炭及び/又は陰イオン交換樹脂処理装置2、および、得られる前処理水を膜分離処理して濃縮水と透過水とに分離する孔径1nm〜1000nmの分離膜(精密濾過膜、限外濾過膜等)を備えた膜分離処理装置5を含み、CMP工程排水を濃縮してその容量を減らすための膜分離の際の分離膜の目詰まり頻度を減少させ、高い透過流束を安定して得ることで、装置の小型化とイニシャルコスト及びランニングニストの低下、装置運転の安定化を図る。
請求項(抜粋):
酸性乃至中性研磨液を用いるCMP(ケミカルメカニカルポリッシング)工程排水を少なくとも含む排水を前処理する活性炭及び/又は陰イオン交換樹脂処理装置、および、得られる前処理水を膜分離処理して濃縮水と透過水とに分離する分離膜を備えた膜分離処理装置を含むことを特徴とするCMP工程排水処理装置。
IPC (8件):
C02F 1/44 ,  B01D 61/14 500 ,  B01D 61/16 ,  B01D 61/18 ,  B01J 41/04 ,  C02F 1/28 ,  C02F 1/42 ,  H01L 21/304 622
FI (8件):
C02F 1/44 K ,  B01D 61/14 500 ,  B01D 61/16 ,  B01D 61/18 ,  B01J 41/04 G ,  C02F 1/28 D ,  C02F 1/42 A ,  H01L 21/304 622 Z
引用特許:
審査官引用 (10件)
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引用文献:
審査官引用 (1件)
  • 逆浸透法・限外濾過法II応用 膜利用技術ハンドブック, 19780630, 初版第1刷, 34-35頁

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