特許
J-GLOBAL ID：200903016818832469

多層配線基板、及びその製造方法

発明者：
片桐 弘至

片桐 弘至 について

, 
浅野 俊哉

浅野 俊哉 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 渥美 久彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-059005
公開番号（公開出願番号）：特開2009-246357
出願日： 2009年03月12日
公開日（公表日）： 2009年10月22日
要約：
【課題】ビア導体の密着強度を高めることができ、製品歩留まりを向上することができる多層配線基板を提供すること。【解決手段】コアレス配線基板10は、コア基板を有さず、導体層26及び樹脂絶縁層21〜24を交互に積層して多層化した積層構造体20を有する。各樹脂絶縁層21〜24は、エポキシ樹脂中にガラスクロス36を含んで形成されている。各樹脂絶縁層21〜24には、複数のビア穴32が貫通形成され、各ビア穴32には、導体層26間を電気的に接続するフィルドビア導体33がそれぞれ形成されている。各樹脂絶縁層21〜24に含まれるガラスクロス36の先端がビア穴32の内壁面から突出し、フィルドビア導体33の側壁に食い込んでいる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
コア基板を有さず、導体層及び層間絶縁層を交互に積層して多層化した積層構造体を有し、その主面上に半導体集積回路素子を搭載するための素子搭載領域が設定された多層配線基板において、 前記層間絶縁層は高分子材料中に繊維材を含むものであり、前記層間絶縁層には複数のビア穴が貫通形成され、前記複数のビア穴内には前記導体層間を電気的に接続するフィルドビア導体がそれぞれ形成され、前記ビア穴の内壁面から突出した前記繊維材の先端が、前記フィルドビア導体の側壁に食い込んでいる ことを特徴とする多層配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40
FI (7件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 B ,  H05K3/46 T ,  H05K3/00 N ,  H05K3/00 K ,  H05K1/11 N ,  H05K3/40 K
Fターム (29件)：
5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB12 ,  5E317CC33 ,  5E317CD05 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG03 ,  5E317GG16 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346BB02 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH33
引用特許：
審査官引用 (6件)
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