特許

J-GLOBAL ID：200903017031623052

インバータ回路用の半導体モジュール

発明者： 徳山 健 ,  中津 欣也 ,  齋藤 隆一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人 武和国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-096536
公開番号（公開出願番号）：特開2008-259267
出願日： 2007年04月02日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】インバータ回路の上下アーム直列回路における形成作業の大部分を片側の放熱板側で実施して生産性の向上並びに信頼性の向上を図ること。【解決手段】インバータ回路の上下アームの直列回路を内蔵する両面冷却の半導体モジュール500であって、フィンをもつ第1と第2の放熱板522,562を有し、第1と第2の放熱板の向かい合った他方の面に絶縁シート524を介して導体板534が形成され、第1の放熱板に形成された導体板534には、上下アームの半導体チップ538,547のコレクタ面を固定する固定部536が設けられ、さらに、半導体モジュールのゲート端子553に繋がるゲート用導体が設けられ、半導体チップのゲート電極端子とゲート用導体555とはワイヤボンディングで電気的接続され、第2の放熱板に形成された導体板は、第1の放熱板に固定された半導体チップのエミッタ面に接続される。【選択図】図23

請求項（抜粋）：

インバータ回路の上下アームの直列回路を内蔵する両面冷却の半導体モジュールであって、 一方の面がそれぞれ放熱面である第1と第2の放熱板を有し、前記第1と第2の放熱板の向かい合った他方の面に絶縁部材を介して導体板が形成され、 前記第1の放熱板に形成された導体板には、前記上下アームの半導体チップのコレクタ面を固定する固定部が設けられ、さらに、半導体モジュールのゲート端子に繋がるゲート用導体が設けられ、 前記半導体チップのゲート電極端子と前記ゲート用導体とは電気的接続され、 前記第2の放熱板に形成された導体板は、前記第1の放熱板に固定された前記半導体チップのエミッタ面に接続される ことを特徴とする半導体モジュール。

IPC (4件)：

H02M 7/48 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H02M7/48 Z ,  H01L25/04 C ,  H05K7/20 D

Fターム (16件)：

5E322AA01 ,  5E322AA07 ,  5E322AB02 ,  5E322AB08 ,  5E322AB09 ,  5E322FA04 ,  5H007AA06 ,  5H007BB06 ,  5H007CA02 ,  5H007CB02 ,  5H007CB05 ,  5H007CC23 ,  5H007EA02 ,  5H007HA04 ,  5H007HA06 ,  5H007HA07

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 半導体モジュールの冷却構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-412322   出願人：トヨタ自動車株式会社
• インバータおよびインバータの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-044451   出願人：トヨタ自動車株式会社
• 半導体冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-011632   出願人：トヨタ自動車株式会社

審査官引用 (5件)

• 半導体モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-361520   出願人：株式会社豊田自動織機
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-212325   出願人：株式会社デンソー
• 半導体スタック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-038600   出願人：三菱電機株式会社
• 半導体モジュール装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-120578   出願人：株式会社デンソー
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-281272   出願人：株式会社デンソー