特許
J-GLOBAL ID：200903017381096586
被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-256353
公開番号（公開出願番号）：特開平10-100192
出願日： 1996年09月27日
公開日（公表日）： 1998年04月21日
要約：
【要約】【課題】 使用目的や使用状況に応じて被成形品の供給枚数を選択的に変更可能として汎用性を高め、しかも被成形品の抜けや端数が生じても連続運転が可能な被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置を提供する。【解決手段】 1ショット成形分のリードフレームLをプレヒート部4に整列して供給するリードフレームの整列供給機構2を備えた樹脂モールド装置1において、複数収容したリードフレームLを単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部4へ供給するリードフレーム整列供給機構2と、前記リードフレーム整列供給機構2よりプレヒート部4に供給されたリードフレームLを樹脂タブレット6と共にモールド金型10へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型10より成形品取り出し部12に移送するためのローダー9及びアンローダー11と、樹脂モールド後に成形品取り出し部12に取り出されゲートブレイクされた成形品を収納する収納部15と、を備えた。
請求項（抜粋）：
1ショット成形分の被成形品をプレヒート部に整列して供給する被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置において、複数収容した被成形品を単数又は複数同時に選択的に切り出して、整列してプレヒート部へ供給する被成形品整列供給機構と、前記被成形品整列供給機構よりプレヒート部に供給された被成形品を樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送し、樹脂モールド後の成形品を前記モールド金型より成形品取り出し部に移送するための移送手段と、樹脂モールド後に成形品取り出し部に取り出されゲートブレイクされた成形品を収納する収納手段と、を備えたことを特徴とする被成形品整列供給機構を備えた樹脂モールド装置。
IPC (3件)：
B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/14
, H01L 21/56 B
