特許
J-GLOBAL ID:200903017432727578
2つの仕事関数を備えたCMOSデバイスの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (3件):
山田 卓二
, 田中 光雄
, 中野 晴夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-002367
公開番号(公開出願番号):特開2008-211182
出願日: 2008年01月09日
公開日(公表日): 2008年09月11日
要約:
【課題】本発明は、2つの仕事関数の半導体デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】製造方法は、基板の第1領域及び第2領域上にデバイスを設けることを備える。これは、基板の第1領域及び第2領域上に誘電性層を設けること、及び第1及び第2領域の両方の誘電性層の上部にゲート電極を設けることによってなされる。第1領域上のゲート電極及び第2領域上のゲート電極の両方は仕事関数を有する。上記方法は、さらに、誘電性層とゲート電極との間で第1領域上にキャッピング層を設けることで第1領域上のゲート電極の仕事関数を変更し、及び第2領域における誘電性層とゲート電極との間の界面でスピーシーズを導入するようにスピーシーズを埋め込むことにより第2領域上のゲート電極の仕事関数を変更することを備える。【選択図】図20
請求項(抜粋):
2つの仕事関数半導体デバイスの製造方法において、
-基板の第1領域及び第2領域上に誘電性層を設けること、ここで第1領域上の誘電性層は第2領域上の誘電性層とともに一体に堆積され、さらに、
-第1及び第2領域の両方の誘電性層の上部にゲート電極を設けること、ここで第1領域上のゲート電極は第2領域上のゲート電極とともに一体に堆積され、かつ第1領域上のゲート電極及び第2領域上のゲート電極の両方は仕事関数を有し、
によって、基板の第1領域及び第2領域上にそれぞれデバイスを設けることを備え、
上記方法は、さらに、
誘電性層とゲート電極との間で第1領域上にキャッピング層を設け第2領域上には設けないことで第1領域上のゲート電極の仕事関数を変更し、及び
第1領域ではなく第2領域における誘電性層とゲート電極との間の界面でスピーシーズを導入するようにスピーシーズを埋め込むことにより第2領域上のゲート電極の仕事関数を変更する、
ことを備えた、2つの仕事関数半導体デバイスの製造方法。
IPC (8件):
H01L 21/823
, H01L 27/092
, H01L 29/423
, H01L 29/49
, H01L 21/306
, H01L 21/283
, H01L 29/78
, H01L 21/314
FI (6件):
H01L27/08 321D
, H01L29/58 G
, H01L21/306 D
, H01L21/283 C
, H01L29/78 301G
, H01L21/314 M
Fターム (92件):
4M104AA01
, 4M104AA02
, 4M104AA04
, 4M104AA05
, 4M104AA09
, 4M104BB01
, 4M104BB19
, 4M104BB20
, 4M104BB21
, 4M104BB22
, 4M104BB30
, 4M104BB32
, 4M104BB34
, 4M104BB36
, 4M104BB38
, 4M104BB39
, 4M104BB40
, 4M104CC05
, 4M104DD26
, 4M104DD78
, 4M104DD84
, 4M104EE03
, 4M104EE12
, 4M104EE14
, 4M104EE16
, 4M104EE17
, 4M104FF13
, 4M104FF14
, 4M104GG09
, 4M104GG10
, 4M104GG14
, 5F043AA37
, 5F043AA38
, 5F043BB25
, 5F048AC03
, 5F048BA01
, 5F048BB04
, 5F048BB05
, 5F048BB08
, 5F048BB09
, 5F048BB10
, 5F048BB11
, 5F048BB12
, 5F048BB14
, 5F048BB17
, 5F048BB18
, 5F048BG12
, 5F048BG13
, 5F058BA11
, 5F058BA20
, 5F058BC02
, 5F058BC08
, 5F058BC09
, 5F058BC11
, 5F058BC12
, 5F058BD01
, 5F058BD04
, 5F058BD05
, 5F058BD10
, 5F058BD15
, 5F058BD16
, 5F058BD18
, 5F058BF02
, 5F058BF06
, 5F058BH11
, 5F058BJ04
, 5F140AA06
, 5F140AB03
, 5F140BA01
, 5F140BA03
, 5F140BA05
, 5F140BA07
, 5F140BA08
, 5F140BD01
, 5F140BD04
, 5F140BD09
, 5F140BD11
, 5F140BD13
, 5F140BD17
, 5F140BF01
, 5F140BF03
, 5F140BF04
, 5F140BF05
, 5F140BF08
, 5F140BF09
, 5F140BF10
, 5F140BF11
, 5F140BF15
, 5F140BF38
, 5F140BG32
, 5F140CB01
, 5F140CB04
引用特許:
審査官引用 (8件)
-
CMOS半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-036575
出願人:株式会社東芝
-
半導体装置およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-167903
出願人:株式会社ルネサステクノロジ, 独立行政法人産業技術総合研究所
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-293936
出願人:三星電子株式会社
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