半導体パッケージ

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：加古宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261307
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102987
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】パッケージ側面をシールドする。【解決手段】パッケージ21の内層に形成する信号配線パターンSIGを伝送線路構造とするために、その上下の層の全面に、電源配線パターンPWRとグランド配線パターンGNDを形成し、これらの導体面の間に信号配線パターンSIGを挟むことで、信号配線パターンSIGを上下両方向からシールドする。グランド配線パターンGNDのみをパッケージ21の側面まで延長し、信号配線パターンSIGと電源配線パターンPWRはパッケージ21の側面まで延長しない。パッケージ21の四方の側面には、シールド用導体パターン22を印刷法により形成し、これをグランド配線パターンGNDのみに導通させる。ピン26や表層導体等には、半田付け性向上等のために、Ni/Au等のめっきを無電解めっき法又はピンスルーめっき法により施す。

請求項（抜粋）：

パッケージ表面に露出する導体部分にめっきが施された半導体パッケージにおいて、パッケージ側面に、グランド配線パターンと導通するシールド用導体パターンを印刷法により形成し、前記パッケージ表面に露出する導体部分を、無電解めっき法又はピンスルーめっき法によりめっきしたことを特徴とする半導体パッケージ。

IPC (3件)：

H01L 23/12 , C25D 7/12 , H05K 9/00

FI (3件)：

H01L 23/12 E , C25D 7/12 , H05K 9/00 R

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-206153 出願人：松下電器産業株式会社
半導体素子搭載用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-310680 出願人：株式会社トクヤマ
集積回路用パツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-255001 出願人：株式会社日立製作所

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