特許
J-GLOBAL ID:200903017666014656
非接触型データ送受信体用アンテナの形成方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
秋元 輝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-023414
公開番号(公開出願番号):特開2001-217629
出願日: 2000年01月31日
公開日(公表日): 2001年08月10日
要約:
【要約】【課題】低抵抗や耐折り曲げ性を有するアンテナ本体を得るとともに、ICチップが乗る一方の連続ランド部と独立ランド部にあってはICチップのバンプとの導電接続の信頼性を向上させ、ICチップを実装する個所の連続ランド部とランド部との距離が変化しないようにして、高品質の非接触型データ送受信体を得る。【解決手段】基材1にアンテナ本体4と絶縁部6とが設けられた後に、ジャンパ部8と連続ランド部2と独立ランド部5とを設ける。
請求項(抜粋):
基材にアンテナ線をループ状にして配置してなるアンテナ本体と、前記アンテナ線の端部それぞれに接続する連続ランド部と、一方の連続ランド部に接続され該一方の連続ランド部からアンテナ本体のループ部を覆った絶縁部を介して前記ループ部に絶縁状態にして重なるパターンに形成されたジャンパ部と、ループ部を間にして前記一方の連続ランド部とは反対側に位置して前記ジャンパ部の他端が接続されるとともに、他方の連続ランド部から絶縁領域を跨ぐようにしてICチップが配置される独立ランド部とを備える非接触型データ送受信体用アンテナを形成するにあたり、前記基材にアンテナ本体と絶縁部とが設けられた後に、前記各ランド部とジャンパ部とを同時に印刷形成することを特徴とする非接触型データ送受信体用アンテナの形成方法。
IPC (5件):
H01Q 1/24
, G06K 19/07
, G06K 19/077
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
FI (5件):
H01Q 1/24 C
, H01Q 1/38
, H01Q 7/00
, G06K 19/00 H
, G06K 19/00 K
Fターム (12件):
5B035BA03
, 5B035BB09
, 5B035CA23
, 5J046AA06
, 5J046AA09
, 5J046AB11
, 5J046PA07
, 5J047AA06
, 5J047AA09
, 5J047AB11
, 5J047FC05
, 5J047FC06
引用特許:
審査官引用 (7件)
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ICカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-156643
出願人:日立化成工業株式会社
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回路部品
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-249211
出願人:株式会社村田製作所
-
電子部品表面実装用基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-300936
出願人:京セラ株式会社
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