特許
J-GLOBAL ID:200903017677471552

プラズマエッチング装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-343987
公開番号(公開出願番号):特開2008-159660
出願日: 2006年12月21日
公開日(公表日): 2008年07月10日
要約:
【課題】複雑化、大幅なコスト上昇なく、かつプラズマおよび加工の均一性、反応生成物の付着防止を損なわずに、耐圧誘電体部材の削れによる問題を回避できるようにする。【解決手段】減圧可能なチャンバー1、チャンバー1内で被処理物2を支持する対向電極3、チャンバー1の隔壁をなす耐圧誘電体部材5の外に設けられチャンバー1内にプラズマ6を発生させて対向電極3に支持する被処理物2をエッチングする第1の電極4、第1の電極4のチャンバー1側に設けられてチャンバー1の第1の電極4側の内表面に反応生成物が付着するのを防止する第2の電極7を備え、第2の電極7を前記耐圧誘電体部材5の内側に配して誘電体であるカバー21で覆うことにより、上記の目的を達成する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
減圧可能なチャンバーと、このチャンバーの内部に設けられ被処理物を支持する対向電極と、前記チャンバーの隔壁をなす耐圧誘電体部材の外に設けられチャンバー内に反応ガスからのプラズマを発生させて対向電極に支持する被処理物をエッチングする第1の電極と、この第1の電極のチャンバー側に設けられてチャンバーの耐圧誘電体部材側の内表面に反応生成物が付着するのを防止する第2の電極とを備えたプラズマエッチング装置において、 前記第2の電極を前記耐圧誘電体部材の内側に配してカバーで覆ったことを特徴とするプラズマエッチング装置。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/302 101C
Fターム (5件):
5F004AA15 ,  5F004BA06 ,  5F004BB29 ,  5F004CA05 ,  5F004DA00
引用特許:
出願人引用 (7件)
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