研磨用のスラリー

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：朝日奈宗太 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-015603
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230169
出願日： 2000年01月25日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】アンモニアなどの揮発性塩基、および金属イオンなどを実質的に含有せず、かつ研磨速度を向上させることができる、誘電材料を化学的機械的に平坦化するための新規なスラリーを提供する。【解決手段】 (a)100重量部の水性媒体、(b)1〜50重量部のSiO2粒子、(c)0.1〜10重量部のpH緩衝剤(pH buffer)、ならびに(d)0.1〜10重量部の、水溶性のアルコール、水溶性のアミン、水溶性のアミノアルコール、およびこれらの2種以上の混合物よりなる群から選択される研磨促進剤を含有する。

請求項（抜粋）：

(a)100重量部の水性媒体、(b)1〜50重量部のSiO2粒子、(c)0.1〜10重量部のpH緩衝剤、ならびに(d)0.1〜10重量部の、水溶性のアルコール、水溶性のアミン、水溶性のアミノアルコール、およびこれらの2種以上の混合物よりなる群から選択される研磨促進剤を含有する誘電層を化学的機械的に平坦化するためのスラリー。

IPC (3件)：

C09K 3/14 550 , C09K 3/14 , H01L 21/304 622

FI (3件)：

C09K 3/14 550 D , C09K 3/14 550 Z , H01L 21/304 622 D

引用特許：

審査官引用 (7件)

化学機械的研磨スラリー及びその使用方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2000-557315 出願人：キャボットマイクロエレクトロニクスコーポレイション
ウェーハエッジ研磨方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-331157 出願人：田中弘明
化学機械研磨用スラリー
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-262228 出願人：直江津電子工業株式会社

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