電鋳製品およびその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-185427
公開番号（公開出願番号）：特開2002-004077
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月09日
要約：

【要約】【目的】高密度,高精度を要求される樹脂層転写タイプの電鋳製品及びその製造方法を提供することを目的とするものである。【構成】所定のパターンからなる電鋳基体1を、樹脂層3にて被覆して、樹脂層3から電鋳基体1の裏面を露出させてなる電鋳製品において、上記電鋳基体1の上端周縁に断面庇状の突部2を一体に形成したことを特徴とする電鋳製品。また、母型4の主面に、レジストパターン層7を形成する工程と、上記母型4のレジストパターン層7で規定された露出面に、電鋳金属をレジストパターン層7の厚みを超えて電着させることで、上端周縁に断面庇状の突部2が一体に形成された形態の所定のパターンからなる電鋳基体1を形成する工程と、上記母型4上においてレジストパターン層7を除去した後、電鋳基体1を樹脂層3にて被覆する工程と、上記母型4を除去して、樹脂層3から電鋳基体1の裏面を露出させてなる工程を有する電鋳製品の製造方法である。

請求項（抜粋）：

所定のパターンからなる電鋳基体1を、樹脂層3にて被覆して、樹脂層3から電鋳基体1の裏面を露出させてなる電鋳製品において、上記電鋳基体1の上端周縁に断面庇状の突部2を一体に形成したことを特徴とする電鋳製品。

IPC (5件)：

C25D 1/00 381 , B29C 45/14 , H01L 23/50 , H05K 3/20 , B29L 31:34

FI (5件)：

C25D 1/00 381 , B29C 45/14 , H01L 23/50 A , H05K 3/20 B , B29L 31:34

Fターム (20件)：

4F206AA39 , 4F206AA40 , 4F206AD19 , 4F206AH37 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JW50 , 5E343AA17 , 5E343AA18 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343DD43 , 5E343DD56 , 5E343DD57 , 5E343DD63 , 5E343GG02 , 5F067AA01 , 5F067AB04 , 5F067DA00

引用特許：

審査官引用 (11件)

金属製マイクロ部材の製造方法およびその使用
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-177398 出願人：ローベルトボツシユゲゼルシヤフトミツトベシユレンクテルハフツング
特開昭63-047994
特開平3-268341

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