特許
J-GLOBAL ID:200903018300611011
研磨液組成物
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
細田 芳徳
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-384450
公開番号(公開出願番号):特開2002-030276
出願日: 2000年12月18日
公開日(公表日): 2002年01月31日
要約:
【要約】【課題】研磨速度が向上し、且つロールオフを低減し得る研磨液組成物、該研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する被研磨基板の研磨方法及び前記研磨液組成物を用いて被研磨基板を研磨する工程を有する基板の製造方法を提供すること。【解決手段】下記の化合物群(A)及び化合物群(B)からそれぞれ選ばれる1種以上と、研磨材と、水とを含有してなる研磨液組成物:化合物群(A):OH基又はSH基を有する炭素数2〜20のカルボン酸、炭素数2〜3のジカルボン酸、炭素数1〜20のモノカルボン酸及びそれらの塩、化合物群(B):炭素数4以上のOH基又はSH基を有しない多価カルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノ酸及びそれらの塩。
請求項(抜粋):
下記の化合物群(A)及び化合物群(B)からそれぞれ選ばれる1種以上と、研磨材と、水とを含有してなる研磨液組成物:化合物群(A):OH基又はSH基を有する炭素数2〜20のカルボン酸、炭素数2〜3のジカルボン酸、炭素数1〜20のモノカルボン酸及びそれらの塩、化合物群(B):炭素数4以上のOH基又はSH基を有しない多価カルボン酸、アミノポリカルボン酸、アミノ酸及びそれらの塩。
IPC (3件):
C09K 3/14 550
, B24B 37/00
, G11B 5/84
FI (3件):
C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, G11B 5/84 A
Fターム (11件):
3C058CA01
, 3C058CB02
, 3C058CB03
, 3C058DA02
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 5D112AA02
, 5D112AA24
, 5D112BA06
, 5D112BA09
, 5D112GA14
引用特許:
出願人引用 (6件)
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磁気ディスク基板研磨用組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-231724
出願人:昭和電工株式会社
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化学的機械的研磨用スラリー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-374484
出願人:日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
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化学的機械的研磨用スラリー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-374483
出願人:日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
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金属配線形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-374487
出願人:日本電気株式会社
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研磨液及び基体の研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-217210
出願人:旭硝子株式会社
-
研磨液組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-384456
出願人:花王株式会社
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審査官引用 (6件)
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磁気ディスク基板研磨用組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-231724
出願人:昭和電工株式会社
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化学的機械的研磨用スラリー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-374484
出願人:日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
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化学的機械的研磨用スラリー
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-374483
出願人:日本電気株式会社, 東京磁気印刷株式会社
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金属配線形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-374487
出願人:日本電気株式会社
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研磨液及び基体の研磨方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-217210
出願人:旭硝子株式会社
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研磨液組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-384456
出願人:花王株式会社
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