特許
J-GLOBAL ID：200903013045822826
化学的機械的研磨用スラリー
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
金田 暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-374484
公開番号（公開出願番号）：特開2001-187879
出願日： 1999年12月28日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：
【要約】【課題】 多量の銅系金属を研磨する場合であっても、研磨パッドへの研磨生成物の付着を抑え、研磨操作を中断することなく1度の研磨操作で良好に研磨し得る化学的機械的研磨用スラリーを提供する。【解決手段】 銅または銅合金膜を表面に有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーにおいて、研磨材、酸化剤、および研磨生成物の研磨パッドへの付着抑制剤であるクエン酸を含有させる。
請求項（抜粋）：
銅または銅合金膜を表面に有する基板を研磨するための化学的機械的研磨用スラリーであって、研磨材、酸化剤、および研磨生成物の研磨パッドへの付着抑制剤を含有することを特徴とする化学的機械的研磨用スラリー。
IPC (4件)：
C09K 3/14 550
, B24B 37/00
, H01L 21/304 622
, H01L 21/308
C09K 3/14 550 Z
, B24B 37/00 H
, H01L 21/304 622 D
, H01L 21/308 F
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CB01
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 5F043AA26
, 5F043BB18
, 5F043DD16
, 5F043GG03
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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