特許
J-GLOBAL ID：200903018538365418

エッチング液及びその製造方法、並びに液体噴射ヘッドの製造方法

発明者：
山下 正博

山下 正博 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-337867
公開番号（公開出願番号）：特開2006-147945
出願日： 2004年11月22日
公開日（公表日）： 2006年06月08日
要約：
【課題】 シリコン基板をウェットエッチングする際に、シリコン基板の(100)面方位のエッチングレートのばらつきを低減することができるエッチング液及びその製造方法、並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 シリコン基板、特に表面が(100)面であるシリコン基板をウェットエッチングする際に用いられるアルカリ性溶液を含有すると共に、Pb、Al、Ca、Cu、Ni、Zn又はSnの少なくとも1種の金属を含有したエッチング液とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
シリコン基板をウェットエッチングする際に用いられ且つMg濃度が所定の濃度以下であるアルカリ性溶液を含有すると共に、Pb、Al、Ca、Cu、Ni、Zn又はSnの少なくとも1種の金属を含有するものであることを特徴とするエッチング液。
IPC (4件)：
H01L 21/308 ,  B41J 2/16 ,  B41J 2/045 ,  B41J 2/055
FI (3件)：
H01L21/308 A ,  B41J3/04 103H ,  B41J3/04 103A
Fターム (11件)：
2C057AF93 ,  2C057AG54 ,  2C057AP33 ,  2C057AQ02 ,  2C057BA03 ,  2C057BA15 ,  5F043AA02 ,  5F043BB02 ,  5F043DD07 ,  5F043FF03 ,  5F043GG10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (6件)
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