特許
J-GLOBAL ID：200903018948840580

パワーモジュール

発明者：
竹中 国浩

竹中 国浩 について


出願人/特許権者：
株式会社安川電機

株式会社安川電機 について


代理人 (2件)： 小堀 益 ,  堤 隆人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-176367
公開番号（公開出願番号）：特開2004-022844
出願日： 2002年06月17日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：
【課題】フィン状ヒートシンクや冷却媒体なしに小型化できる構造のパワーモジュールを提供する。【解決手段】半導体チップ101及び還流ダイオード111を有するモータドライブ用パワーモジュールにおいて、複数の半導体チップ101と複数の還流ダイオード111とを有し、半導体チップ101及び還流ダイオード111をはんだボール402などのマイクロ接続及び少なくとも2枚のセラミック基板201,202を使用して、立体的に実装するパワーモジュール。パワーモジュールによれば、パワーモジュールにおける半導体チップの実装面積を約半分にすることができる。パワーモジュールのパッケージングにおいて、半導体チップ101の放熱板503をパワーモジュールの側面から見て上下両面に実装して、立体的に実装した半導体チップの放熱を両面から促進することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップ及び複数の還流ダイオードを有するモータドライブ用パワーモジュールにおいて、前記半導体チップ及び還流ダイオードをはんだボールなどのマイクロ接続及び少なくとも2枚のセラミック基板を使用して、立体的に実装することを特徴とするパワーモジュール。
IPC (3件)：
H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L25/04 C ,  H01L23/40 Z
Fターム (5件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB12 ,  5F036BC31
引用特許：
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM