基板を処理するための装置及び方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：山田行一 , 野田雅一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-253185
公開番号（公開出願番号）：特開2007-173776
出願日： 2006年09月19日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：

【課題】基板処理のサイクルタイムを減じる装置と方法を提供すること。【解決手段】本基板処理装置1は、送り込み領域6と、コーティング処理用の第1〜4のプロセスチャンバ2、3、4、8と、取り出し領域7とを備える。これらのチャンバは中央搬送チャンバ5に接続される。第1と第4のチャンバ2、8はそれぞれロック領域6、7の一方と中央搬送チャンバ5との間に直列に配列される。第2と第3のチャンバ3、4は、互いに独立してアクセスされることが可能なように中央搬送チャンバに並列接続される。本処理方法によれば、a)基板を装置内に送み、b)基板を第1のチャンバ内に搬送し、第1の処理ステージを実行し、c)基板を中央搬送チャンバに搬送し、d)基板を、代替的に第2又は第3のチャンバに搬送し、第2の処理ステージを実行し、e)基板を中央搬送チャンバに搬送し、g)基板を装置から取り出す。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板(S)を処理するための装置(1)において、少なくとも、第1の処理ステージを実行するための第1のプロセスチャンバ(2)、第2のプロセスチャンバ(3)、及び第3のプロセスチャンバ(4)と、前記少なくとも3つのプロセスチャンバ(2、3、4)が接続された中央搬送チャンバ(5)と、基板(S)を当該装置(1)内に送り込み又は当該装置(1)から取り出すための第1のロック領域(6)と、を備え、第1のプロセスチャンバ(2)が、第1のロック領域(6)と中央搬送チャンバ(5)との間に第1のロック領域(6)及び中央搬送チャンバ(5)と直列に配列され、第2のプロセスチャンバ(3)及び第3のプロセスチャンバ(4)が、中央搬送チャンバ(5)に接続され、かつ、互いに独立してアクセスされることが可能であることを特徴とする装置。

IPC (3件)：

H01L 21/677 , H01L 21/02 , C23C 14/56

FI (3件)：

H01L21/68 A , H01L21/02 Z , C23C14/56 F

Fターム (23件)：

4K029BA03 , 4K029BA17 , 4K029BB02 , 4K029BC03 , 4K029BD02 , 4K029CA05 , 4K029DC03 , 4K029DC34 , 4K029KA01 , 4K029KA09 , 5F031CA01 , 5F031CA04 , 5F031FA01 , 5F031FA02 , 5F031FA07 , 5F031FA12 , 5F031MA03 , 5F031MA06 , 5F031MA09 , 5F031MA29 , 5F031NA07 , 5F031PA02 , 5F031PA30

引用特許：

審査官引用 (6件)

成膜装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-308546 出願人：シャープ株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-307380 出願人：日新電機株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-312666 出願人：日新電機株式会社

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