特許
J-GLOBAL ID：200903019834341903
電子部品実装回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-135285
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036648
出願日： 1999年05月17日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】 内層に複数の配線層を有し、半導体チップ等の電子部品の実装体を高密度にプリント配線基板上に配設することができる多層配線回路基板において、熱衝撃が加わる環境下で、電子部品の実装体とこれが配設されるプリント配線基板との接続部において破壊または接続不良が発生するという課題を解決し、接続信頼性に優れた電子部品実装回路基板を提供する。【解決手段】 電子部品実装用キャリア配線基板と、これが実装搭載されるマザー配線基板の熱膨張係数を10〜16ppm/°Cとし、且つ、前記キャリア配線基板の面内の熱膨張係数や弾性率をマザー配線基板よりも大とした。
請求項（抜粋）：
電子部品をキャリア配線基板上に実装してなる少なくとも1個の電子部品実装体をマザー配線基板の上面に搭載して前記キャリア配線基板と前記マザー配線基板とを電気的に接続してなる電子部品実装回路基板であって、前記キャリア配線基板の裏面に設けられた電極と、前記マザー配線基板の上面に設けられた電極とが、接続導体を介して電気的に接続され、前記キャリア配線基板および前記マザー配線基板の面内の熱膨張係数が10〜16ppm/°Cであり、かつ、前記キャリア配線基板の熱膨張係数を前記マザー配線基板のそれよりも大きくしたことを特徴とする電子部品実装回路基板。
IPC (3件)：
H05K 1/18
, H01L 23/15
, H01L 23/14
H05K 1/18 J
, H01L 23/14 C
, H01L 23/14 R
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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