配線基板の実装構造

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-258822
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107398
出願日： 1996年09月30日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：

【要約】【課題】配線基板を、プリント基板等の外部電気回路基板にロウ付け実装する際に、強固に且つ長期にわたり安定した接続状態を維持できる高信頼性の配線基板の実装構造を提供する。【解決手段】複数の接続端子4を具備するセラミックス配線基板Aを、有機樹脂を含む絶縁体の表面に配線導体が被着形成された外部電気回路基板B上に載置し、配線基板Aの接続端子4と外部電気回路基板Bの配線導体11とをロウ付けして実装してなる配線基板の実装構造において、F=L×Δα/H2 (式中、L:絶縁基板に取着された複数の接続端子のうち、2つの接続端子間の最大離間距離(mm)、Δα:配線基板における絶縁基板と外部電気回路基板との40〜400°Cにおける熱膨張係数差(ppm/°C)、H:配線基板の外部電気回路基板とのロウ付け高さ(mm)で表されるF値を2000以下とする。

請求項（抜粋）：

セラミックス絶縁基板と、該絶縁基板に配設されたメタライズ配線層と、前記絶縁基板に取着され前記メタライズ配線層と電気的に接続された複数の接続端子とを具備する配線基板を、少なくとも有機樹脂を含む絶縁体の表面に配線導体が被着形成された外部電気回路基板上に載置し、前記配線基板の接続端子と前記外部電気回路基板の配線導体とをロウ付けして実装してなる配線基板の実装構造において、下記数1【数1】で表されるF値が2000以下であることを特徴とする配線基板の実装構造。

IPC (6件)：

H05K 1/18 , H01L 25/065 , H01L 25/07 , H01L 25/18 , H05K 1/14 , H05K 3/36

FI (4件)：

H05K 1/18 J , H05K 1/14 H , H05K 3/36 B , H01L 25/08 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-058637 出願人：株式会社東芝
セラミックス配線基材
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-301794 出願人：株式会社東芝
半導体用パッケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-200408 出願人：株式会社東芝

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