特許
J-GLOBAL ID：200903020164372860
銅配線製造方法、その方法で製造された銅配線、及びCVD装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-250968
公開番号（公開出願番号）：特開平10-079389
出願日： 1996年09月02日
公開日（公表日）： 1998年03月24日
要約：
【要約】【課題】 CVD法を用いて幅の異なる凹部に銅配線を形成できる技術を提供する。【解決手段】 基板上10に形成され、凹部131、132が設けられた絶縁膜12上にCVD法によって銅薄膜を形成し、凹部131、132内をその銅薄膜の銅材料で充填する際、銅薄膜を形成するCVD工程を2回以上に分割し、分割されたCVD工程の間に熱処理工程を設ける。熱処理により流動化し、断面すり鉢状の窪みが形成された銅薄膜上に銅薄膜を形成でき、また、1回のCVD工程で形成する銅薄膜が薄くなり、表面が滑らかになるので、幅の広い凹部132内にも空洞が形成されなくなる。
請求項（抜粋）：
基板上に形成され、凹部が設けられた絶縁膜上にCVD法によって銅薄膜を形成し、前記凹部を前記銅薄膜の銅材料で充填する銅配線製造方法において、前記銅薄膜を形成するCVD工程を2回以上に分割し、分割されたCVD工程の間に熱処理工程を設けたことを特徴とする銅配線製造方法。
IPC (3件)：
H01L 21/3205
, C23C 16/46
, H01L 21/285
H01L 21/88 M
, C23C 16/46
, H01L 21/285 C
