電気配線の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-183742
公開番号（公開出願番号）：特開2008-016507
出願日： 2006年07月03日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：

【課題】エッチング処理時に基板への悪影響を極力小さくして、効率的にパターン形成を行うことができる電気配線の製造方法を得ることにある。【解決手段】本発明の電気配線の製造方法は、基材層12上に導体となる金属層25を形成し、レーザアブレーションにより金属層25の不要部分26を除去した後、腐食液で金属層25をエッチング処理することにより、レーザアブレーション後に基材層12上に残っている金属層25の不要部分26の残渣27を除去する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

基材層上に導体となる金属層を形成し、レーザアブレーションにより前記金属層の不要部分を除去した後、腐食液で前記金属層をエッチング処理することにより、前記レーザアブレーション後に前記基材層上に残っている前記金属層の不要部分の残渣を除去することを特徴とする電気配線の製造方法。

IPC (1件)：

H05K 3/08

FI (1件)：

H05K3/08 D

Fターム (12件)：

5E339AB06 , 5E339BC01 , 5E339BC02 , 5E339BD11 , 5E339BD14 , 5E339BE05 , 5E339BE12 , 5E339BE13 , 5E339CF06 , 5E339CG04 , 5E339DD03 , 5E339GG02

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-068383 出願人：ソニー株式会社

審査官引用 (5件)

プリント回路板製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-051915 出願人：エルペーカーエフ・ツェーアーデー/ツェーアーエム・ジュステーメ・ゲーエムベーハー
テープ配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-073713 出願人：三星電子株式会社
細線回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-302180 出願人：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション

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