特許
J-GLOBAL ID：200903020548821939

ICチップ搬送システム、ICチップ実装システム、ICチップ搬送方法およびICチップ実装方法

発明者：
古畑 勝利

古畑 勝利 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 川▲崎▼ 研二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-069160
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269239
出願日： 1999年03月15日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 簡易な構成でありながら、ICチップの損傷を低減する。【解決手段】 ICチップ41を搬送する前に、ICチップ41の能動面42上にダミーバンプ43を形成しておく。そして、吸着コレット44の下端部44aをダミーバンプ43に接触させた状態で上方に吸引することにより、ICチップ41を保持する。これにより、搬送時に能動面42と吸着コレット44とが接触することが防止され、ICチップ41の損傷が低減される。
請求項（抜粋）：
能動面を有するICチップを搬送するICチップ搬送システムであって、前記ICチップの前記能動面に突起部を形成する突起部形成手段と、所定の区間内を移動可能に設けられ、前記突起部形成手段により前記ICチップに形成された前記突起部に接触して前記ICチップを吸引することにより前記ICチップを保持する搬送手段とを具備しており、前記搬送手段が前記ICチップを保持した状態で移動することにより、前記ICチップを搬送することを特徴とするICチップ搬送システム。
IPC (3件)：
H01L 21/50 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/60 311
FI (3件)：
H01L 21/50 C ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/60 311 T
Fターム (6件)：
5F044PP15 ,  5F044QQ02 ,  5F047AA17 ,  5F047CB00 ,  5F047FA08 ,  5F047FA31
引用特許：
審査官引用 (6件)
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