フリップチップ実装装置及び実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮本恵司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-213096
公開番号（公開出願番号）：特開2002-033338
出願日： 2000年07月13日
公開日（公表日）： 2002年01月31日
要約：

【要約】【課題】フリップチップを加圧する際の位置ずれを防止し、フリップチップを高精度に搭載することができ、また、フリップチップとパッケージ接触時の荷重を軽微にし、搭載時の荷重を高精度に制御することができるフリップチップ実装装置及び実装方法の提供。【解決手段】フリップチップ11をパッケージ12に押圧する低摩擦シリンダ1と、フリップチップの高さ方向の位置を制御するVCM2と、フリップチップに加わる荷重の制御を行うエアスライダ3と、フリップチップのθ方向の位置を制御するθ軸モータ7及びタイミングベルト8と、パッケージとフリップチップとの平行度を保持する球面軸受け9と、フリップチップを加熱するヒータ10とを備え、低摩擦シリンダ1とVCM2とエアスライダ3とが直線状に配置され、かつ、エアスライダ3の中心軸と低摩擦シリンダ1の駆動軸とを相重なるように配置することにより、フリップチップに衝撃を与えることなく、高い位置精度でパッケージに搭載する。

請求項（抜粋）：

フリップチップをパッケージに押圧するシリンダと、前記シリンダに接続され前記フリップチップの高さ方向の位置を制御するモータと、前記モータと前記フリップチップとの間に配設され前記フリップチップに加わる荷重の制御を行うエアスライダと、前記フリップチップの回転角度を制御するθ軸モータと、前記パッケージと前記フリップチップとの平行度を保持する球面軸受けと、前記フリップチップを加熱するヒータと、前記パッケージを固定するステージとを備えたフリップチップ実装装置であって、前記シリンダと前記モータと前記エアスライダとが直線状に配置されていることを特徴とするフリップチップ実装装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/52 F , H01L 21/52 C , H01L 21/60 311 T

Fターム (2件)：

5F044PP16 , 5F047FA47

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-007524 出願人：松下電器産業株式会社
ボンディング装置及びボンディング方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-013722 出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
ダイボンダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-103595 出願人：三洋電機株式会社

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