非接触データキャリアとその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金山聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-326406
公開番号（公開出願番号）：特開2001-143037
出願日： 1999年11月17日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】アンテナコイル層の変質や傷発生を防止して保護シートの接着強度が高い非接触データキャリアとその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の非接触データキャリアは、樹脂基材と樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイル13と、アンテナコイルに接続されたICチップ20とを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはICチップとの接続端部131,132を除き、エッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする。また、本発明の非接触データキャリアの製造方法は、樹脂基材と金属箔が積層された基材の金属箔面上に印刷レジストを塗布する工程と、エッチングする工程と、アンテナ接続端子上のレジストのみを除去する工程と、を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

樹脂基材と、樹脂基材の一方の面に設けられた金属製アンテナコイルと、アンテナコイルに接続されたICチップとを有する非接触データキャリアにおいて、アンテナ層表面にはICチップとの接続端部を除き、エッチング工程で使用した絶縁性のレジスト材料が保護膜として残存していることを特徴とする非接触データキャリア。

IPC (9件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G06K 19/077 , G09F 3/00 , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00 , H04B 1/59 , H04B 5/02

FI (9件)：

B42D 15/10 521 , G09F 3/00 M , H01Q 1/38 , H01Q 1/40 , H01Q 7/00 , H04B 1/59 , H04B 5/02 , G06K 19/00 H , G06K 19/00 K

Fターム (26件)：

2C005MA18 , 2C005MA32 , 2C005NA09 , 2C005NA31 , 2C005PA14 , 2C005PA18 , 2C005PA27 , 2C005TA22 , 5B035AA04 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23 , 5J046AA00 , 5J046AA10 , 5J046AA13 , 5J046AB11 , 5J046PA01 , 5J046PA07 , 5J046QA04 , 5J046QA10 , 5K012AA07 , 5K012AB03 , 5K012AB18 , 5K012AC06 , 5K012BA00

引用特許：

審査官引用 (6件)

非接触式ICカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-113641 出願人：ソニーケミカル株式会社
電子部品搭載基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-058082 出願人：国際電気株式会社
弾性表面波装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-109069 出願人：株式会社東芝

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