特許
J-GLOBAL ID:200903020655796300
光モジュールおよびその製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-312641
公開番号(公開出願番号):特開2001-135832
出願日: 1999年11月02日
公開日(公表日): 2001年05月18日
要約:
【要約】【課題】 樹脂モールド後における電気特性の調整を可能にする光モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 本発明の光モジュール10,60は、光信号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子18と、光素子18と電気的に接続される電子素子20と、電子素子20を搭載するための部品搭載面22aを有する内部基板22と、電子素子20に電気的に接続される第1のリードアレイ16と、光素子18、電子素子20、内部基板22および第1のリードアレイ16を封止する樹脂体11と、を有する光モジュール本体12,62と、光モジュール本体12,62の電気特性を調整するための可変抵抗器44,66が搭載された外部基板14,64と、光モジュール本体12,62に沿って外部基板14,64を固定するための固定手段30,40と、を備える。
請求項(抜粋):
光信号と電気信号との間でいずれか一方の信号を他方の信号に変換する光素子と、前記光素子と電気的に接続される電子素子と、前記電子素子を搭載するための部品搭載面を有する内部基板と、前記電子素子に電気的に接続される第1のリードアレイと、前記光素子、前記電子素子、前記内部基板および前記第1のリードアレイを封止する樹脂体と、を有する光モジュール本体と、前記光モジュール本体の電気特性を調整するための可変抵抗器が搭載された外部基板と、前記光モジュール本体に沿って前記外部基板を固定するための固定手段と、を備えることを特徴とする光モジュール。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 33/00 N
, H01L 31/02 B
Fターム (18件):
5F041AA21
, 5F041AA42
, 5F041AA47
, 5F041BB22
, 5F041DA07
, 5F041DA20
, 5F041DA43
, 5F041EE02
, 5F041EE06
, 5F041FF14
, 5F088BA15
, 5F088BB01
, 5F088JA02
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088JA14
, 5F088KA01
, 5F088KA10
引用特許:
審査官引用 (7件)
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-016007
出願人:住友電気工業株式会社
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光ファイバモジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-086691
出願人:松下電器産業株式会社
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特開平4-261099
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光モジュール及び光モジュールの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-228073
出願人:株式会社日立製作所
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光モジュール
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-292474
出願人:住友電気工業株式会社
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光送受信器
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-306587
出願人:住友電気工業株式会社
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特開平4-261099
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