特許
J-GLOBAL ID：200903074606847016

光モジュール及び光モジュールの製造方法

発明者：
石井 利昭

石井 利昭 について

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江口 州志

江口 州志 について

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福田 和之

福田 和之 について

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三浦 敏雅

三浦 敏雅 について

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吉田 幸司

吉田 幸司 について

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高橋 正一

高橋 正一 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 高田 幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-228073
公開番号（公開出願番号）：特開平11-068254
出願日： 1997年08月25日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】優れた光結合性とパッケージ成形性を有する光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール31は、高精度に光結合したレーザーダイオード19と光ファイバ6とを固着載置しているシリコン基板17と、該シリコン基板17を保持するリードフレーム22とを、注入成形用の熱硬化性液状樹脂の硬化物からなり、その一部がシリコン基板17から延出している光ファイバ6の基板根本部位の周りを囲って形成したフィレット形態のファイバ突出部14aを有する封止体14によって、一体的にパッケージ化したものである。
請求項（抜粋）：
光結合させた光半導体素子と光ファイバを載置した基板と、該基板を保持する保持体とを、封止体によって一体的に形成した光モジュールであって、前記封止体は、注入成形用の熱硬化性液状樹脂の硬化物からなり、当該封止体の一部が前記基板から延出している前記光ファイバの基板根本部位の周りを囲って形成したフィレット形態のファイバ突出部を有することを特徴とする光モジュール。
IPC (4件)：
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (4件)：
H01S 3/18 ,  G02B 6/42 ,  H01L 21/56 J ,  H01L 23/28 D
引用特許：
審査官引用 (19件)
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