特許

J-GLOBAL ID：200903020725756972

導電性樹脂組成物およびその製造方法

発明者： 山内 哲 ,  田中 渉 ,  野口 晋治 ,  山本 耕司
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 宮井 暎夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233775
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055517
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：

【要約】【課題】 導電性樹脂組成物の電気伝導性が1.0 ×10-4Ω・cm以下の樹脂組成物を安定して供給する。【解決手段】 熱可塑性樹脂1、金属粉末または金属繊維3、低融点金属2から構成される導電性樹脂組成物において、熱可塑性樹脂1のメルトフローレート(MFR)が2〜25g/10minである構成とする。これにより、低融点金属2、金属粉末3が凝集することなく樹脂組成物中で規則的に分散し、かつ金属が相互に接続し、樹脂組成物表面に低融点金属2が凝集して発現することがない。これにより、金属粉末3が均一に分散して相互に接続した、体積固有抵抗値が1.0 ×10-4Ω・cm以下となる導電性樹脂組成物を安定して得ることができる。また、低融点金属2の融点が、前記熱可塑性樹脂1の融点と同じ、もしくはそれ以上である構成としてもよい。

請求項（抜粋）：

熱可塑性樹脂、金属粉末または金属繊維、低融点金属から構成される導電性樹脂組成物において、前記熱可塑性樹脂のメルトフローレート(MFR)が2〜25g/10minであることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08L101/16 ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/12 ,  H01B 1/22

FI (7件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CES ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  C08K 7/18 ,  C08L 23/12 ,  H01B 1/22 Z

Fターム (33件)：

4F071AA20 ,  4F071AA88 ,  4F071AB07 ,  4F071AB12 ,  4F071AD01 ,  4F071AD02 ,  4F071AE15 ,  4F071AF37 ,  4F071BA01 ,  4F071BB06 ,  4J002BB031 ,  4J002BB121 ,  4J002BD041 ,  4J002BN151 ,  4J002CF071 ,  4J002CG011 ,  4J002CL001 ,  4J002DA066 ,  4J002DA076 ,  4J002DA086 ,  4J002DA096 ,  4J002DA106 ,  4J002DC006 ,  4J002FA046 ,  4J002FA086 ,  5G301DA02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA32 ,  5G301DA42 ,  5G301DA44 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10 ,  5G301DE01

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 鉛フリー超高導電性プラスチック、それによる導電回路及びその導電回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-045145   出願人：科学技術振興事業団
• 鉛フリー導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-051637   出願人：旭化成工業株式会社
• 熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-125060   出願人：東レ株式会社
• 導電性熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-193432   出願人：東レ株式会社
• 導電性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-168666   出願人：株式会社東郷製作所