研磨方法および研磨装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-059944
公開番号（公開出願番号）：特開2002-264009
出願日： 2001年03月05日
公開日（公表日）： 2002年09月18日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】研磨面に溝が形成された研磨パッドを用いた場合でも均一にワークの被研磨面が研磨される研磨方法を提供する。【解決手段】研磨パッド1にワーク12を押し付けながら研磨パッド1をワーク12に対して相対運動させることによりワーク12の被研磨面を研磨するに際し、研磨パッド1を自転を伴わない円運動をさせるとともに、ワーク12を揺動させることによって、研磨パッド1をワーク12に対して相対運動させて、ワーク12の被研磨面を研磨する。

請求項（抜粋）：

研磨パッドにワークを押し付けながら研磨パッドをワークに対して相対運動させることによりワークの被研磨面を研磨する研磨方法であって、研磨パッドを自転を伴わない円運動をさせるとともに、ワークを揺動させることによって研磨パッドをワークに対して相対運動させる研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 , B24B 37/00 , H01L 21/304 621 , H01L 21/304 622 , H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/04 G , B24B 37/00 K , H01L 21/304 621 D , H01L 21/304 622 E , H01L 21/304 622 F

Fターム (7件)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058AA11 , 3C058AB01 , 3C058AC04 , 3C058CA01 , 3C058DA12

引用特許：

審査官引用 (10件)

基板の研磨方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-143129 出願人：株式会社荏原製作所
基板の研磨装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-110148 出願人：株式会社荏原製作所
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-136086 出願人：株式会社荏原製作所

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