特許
J-GLOBAL ID:200903021114708111
半導体集積回路
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
香取 孝雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-123331
公開番号(公開出願番号):特開2009-010344
出願日: 2008年05月09日
公開日(公表日): 2009年01月15日
要約:
【課題】内部回路に対して好適な電源電圧を供給する半導体集積回路を提供。【解決手段】半導体集積回路10は、本回路10のチップ上の複数の箇所にプロセスモニタ回路16〜24を配置して、それぞれの配置におけるモニタデータを検出し、電源電圧供給回路14が、これらのモニタデータに応じた電源電圧102を生成して、この電源電圧102を本回路10の内部回路群12に供給することにより、チップ間で製造プロセスの出来具合やチップ内温度が異なってチップ間ばらつきが生じた場合に、チップごとに適切な電源電圧を供給し、さらに、チップ内ばらつきが生じた場合でも、チップ面積を増大せずにチップ内の各位置に適切な電源電圧を供給することができる。【選択図】図1
請求項(抜粋):
1つ以上の内部回路に電源電圧を供給する電源電圧供給手段を含む半導体集積回路において、該回路は、
該回路上の複数の箇所に配置されて、前記電源電圧に応じて動作して、各配置に関するモニタデータを検出する複数のプロセスモニタ手段を含み、
前記電源電圧供給手段は、複数の前記モニタデータに応じた前記電源電圧を生成して、前記内部回路に供給することを特徴とする半導体集積回路。
IPC (3件):
H01L 21/822
, H01L 27/04
, H01L 21/82
FI (3件):
H01L27/04 B
, H01L27/04 T
, H01L21/82 T
Fターム (18件):
5F038BG06
, 5F038CA03
, 5F038CD09
, 5F038DF04
, 5F038DT12
, 5F038DT18
, 5F038EZ20
, 5F064BB03
, 5F064BB07
, 5F064BB09
, 5F064BB19
, 5F064BB20
, 5F064BB31
, 5F064BB33
, 5F064DD14
, 5F064DD39
, 5F064EE47
, 5F064FF08
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
電源電圧供給装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-277271
出願人:沖電気工業株式会社
審査官引用 (7件)
-
半導体集積回路とその遅延時間の制御方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-358859
出願人:日本電気株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2004-046562
出願人:松下電器産業株式会社
-
半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-326339
出願人:松下電器産業株式会社
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