特許
J-GLOBAL ID：200903021165592037

導電膜または配線の形成法

発明者：
佐藤 王高

佐藤 王高 について

, 
紺野 慎一

紺野 慎一 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (2件)： 和田 憲治 ,  小松 高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-208730
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027487
出願日： 2005年07月19日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 高分子フイルムなどの熱に弱い基板上で導電性粉末の分散液またはペーストを焼結して導体膜を形成する。【解決手段】 液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストを基板上に塗布し、この基板上に塗布された分散液またはペーストに振動磁界を照射して基板上に導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法である。導電性粒子は平均粒径が10μm以下の金属粒子および/または導電性金属酸化物粒子であるのがよく、振動磁界の周波数は2〜20万ヘルツである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
液状媒体に導電性粒子を分散させた分散液またはペーストに、該粒子同士が焼結するに十分な振動磁界を照射して導電性焼結体を形成する導電膜または配線の形成法。
IPC (14件)：
H05K 3/12 ,  H01B 13/00 ,  H01B 1/20 ,  H01B 5/14 ,  C09C 1/04 ,  C09C 1/10 ,  C09C 1/36 ,  C09C 1/62 ,  C09C 1/66 ,  C09C 3/08 ,  C09C 3/10 ,  B05D 3/02 ,  B05D 5/12 ,  H05K 3/22
FI (17件)：
H05K3/12 610D ,  H01B13/00 503C ,  H01B13/00 503B ,  H01B1/20 A ,  H01B5/14 A ,  H01B5/14 Z ,  C09C1/04 ,  C09C1/10 ,  C09C1/36 ,  C09C1/62 ,  C09C1/66 ,  C09C3/08 ,  C09C3/10 ,  B05D3/02 F ,  B05D5/12 B ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/22 Z
Fターム (76件)：
4D075BB29Z ,  4D075BB35Z ,  4D075CA22 ,  4D075CA47 ,  4D075DA06 ,  4D075DA14 ,  4D075DB13 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA10 ,  4D075EA14 ,  4D075EB01 ,  4D075EB57 ,  4J037AA04 ,  4J037AA08 ,  4J037CB04 ,  4J037CB07 ,  4J037CB08 ,  4J037CB23 ,  4J037CC14 ,  4J037CC15 ,  4J037CC16 ,  4J037CC23 ,  4J037CC26 ,  4J037DD05 ,  4J037EE28 ,  4J037FF11 ,  4J037FF13 ,  4J037FF15 ,  4J038AA011 ,  4J038CD021 ,  4J038CG001 ,  4J038DB001 ,  4J038HA066 ,  4J038HA166 ,  4J038JA17 ,  4J038JA25 ,  4J038JA32 ,  4J038KA06 ,  4J038KA20 ,  4J038MA10 ,  4J038NA20 ,  4J038PA19 ,  4J038PA21 ,  5E343AA16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB75 ,  5E343DD01 ,  5E343ER35 ,  5E343ER42 ,  5E343FF01 ,  5E343FF11 ,  5E343GG16 ,  5E343GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA23 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FC09 ,  5G307GA02 ,  5G307GC02 ,  5G323BA01 ,  5G323BA02 ,  5G323BB02
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (8件)
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