特許
J-GLOBAL ID：200903021345513402
多層プリント配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
浅井 章弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-050513
公開番号（公開出願番号）：特開2005-243850
出願日： 2004年02月25日
公開日（公表日）： 2005年09月08日
要約：
【課題】 パッケージがなされた集積回路(IC)のように信頼性が保証された比較的厚い電子部品を用いても、密着性などの装着の信頼性も高く、しかも全体の小型化及び薄型化が可能な多層プリント配線基板を提供する。【解決手段】 電子部品8を内蔵する多層プリント配線基板2において、表面に第1の配線パターン14A,14Bが形成されると共に非貫通穴6が形成されたコア材4と、その電極にバンプ12が設けられて、前記バンプを前記非貫通穴の底部とは反対側に向けるようにして前記非貫通穴内に収容して固定された電子部品8と、前記電子部品と前記第1の配線パターンとを埋め込むようにして設けられた層間絶縁層16A,16Bと、前記バンプに接続された状態で前記層間絶縁層上に形成された第2の配線パターン18A,18Bと、を備える。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電子部品を内蔵する多層プリント配線基板の製造方法において、
コア材の表面に第1の配線パターンを形成する工程と、
前記コア材に非貫通穴を形成する工程と、
前記非貫通穴内に、電極にバンプを設けた前記電子部品を、前記バンプが前記非貫通穴の底部とは反対側に向けられるように収容して固定する工程と、
前記コア材の表面に、前記第1の配線パターンを含んで前記電子部品を埋め込むように層間絶縁層を形成する工程と、
前記層間絶縁層の表面に、前記バンプに接続された第2の配線パターンを形成する工程と、を有することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E346AA43
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346FF45
, 5E346HH40
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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