特許
J-GLOBAL ID：200903099952406010

多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法

発明者：
竹中 芳紀

竹中 芳紀 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-213445
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046019
出願日： 2001年07月13日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 高温多湿下やヒートサイクル条件下においても充填樹脂層にクラック等が発生せず、半導体素子を内蔵した信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】 半導体素子20が内蔵または収納されている基板30上に、層間樹脂絶縁層50と導体回路58とが順次形成され、上記半導体素子20と導体回路30、および、上下の導体回路がバイアホール60を介して接続されてなる多層プリント配線板であって、上記基板30には、熱硬化性樹脂および酸無水物系硬化剤を含む樹脂組成物により形成された充填樹脂層34を介して半導体素子20が内蔵または収納されていることを特徴とする多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
半導体素子が内蔵または収納されている基板上に、層間樹脂絶縁層と導体回路とが順次形成され、前記半導体素子と導体回路、および、上下の導体回路がバイアホールを介して接続されてなる多層プリント配線板であって、前記基板には、熱硬化性樹脂および酸無水物系硬化剤を含む樹脂組成物により形成された充填樹脂層を介して半導体素子が内蔵または収納されていることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/14 ,  H05K 3/46
FI (6件)：
H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 N ,  H01L 23/14 R ,  H01L 23/12 F
Fターム (23件)：
5E346AA04 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346AA51 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE31 ,  5E346EE33 ,  5E346EE35 ,  5E346FF04 ,  5E346FF12 ,  5E346FF45 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG18 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11
引用特許：
審査官引用 (9件)
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