特許
J-GLOBAL ID：200903021347675477

二重温度帯を有する静電チャックをもつ基板支持体

発明者：
アレクサンダー マチュシュキン

アレクサンダー マチュシュキン について

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デニス クーソー

デニス クーソー について

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セオドロス パナゴパウロス

セオドロス パナゴパウロス について

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ジョン ホーランド

ジョン ホーランド について


出願人/特許権者：
アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド

アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 長谷川 芳樹 ,  山田 行一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-119297
公開番号（公開出願番号）：特開2007-300119
出願日： 2007年04月27日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】 チャンバ内で基板の温度プロファイルの調整を可能にするようにチャックとベースが協働する、静電チャックをもつ基板支持体の提供。【解決手段】 基板処理チャンバ内で基板を受容する静電チャックは、基板受容面と、複数の隔置されたメサを有する対向する裏面とを有するセラミックパックを備えている。静電力を生成して基板を保持するために電極がセラミックパックに組み込まれている。セラミックパックの周辺部と中央部に位置するヒータコイルは、セラミックパックの中央部と周辺部の温度の独立した制御を可能にする。チャックは、空気が保持された溝を有するベースによって支持されている。
請求項（抜粋）：
静電チャックおよび周辺部分を支持する為にチャック受容部分を備えた上面を有するベースを備えるプロセスチャンバ用クランプリングであって、前記静電チャックは、第1ステップおよび第2ステップを有する周辺棚を備えたセラミックパックを備え、前記セラミックパックの前記第2ステップにエッジリングが載せてあり、前記クランプリングは: (a)前記エッジリングを支持する為の上面と、前記ベースの前記上面の前記周辺部分に固定されるように適合された複数の穴を備えた底面と、を有する環状本体と; (b)前記セラミックパックの前記周辺棚の第1ステップに載るように放射状に内側に伸びている上部リップと; (c)放射状外側面と; (d)前記ベースの前記上面の前記周辺部分に載るように放射状外側面から下方に伸びているフットと; を備える、前記クランプリング。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H02N 13/00
FI (2件)：
H01L21/68 R ,  H02N13/00 D
Fターム (12件)：
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA18 ,  5F031HA37 ,  5F031JA02 ,  5F031JA46 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031MA31 ,  5F031MA32
引用特許：
審査官引用 (5件)
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