特許
J-GLOBAL ID：200903030355042822

静電吸着機構及び表面処理装置

発明者：
佐護 康実

佐護 康実 について

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池田 真義

池田 真義 について

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金子 一秋

金子 一秋 について

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伊達 大樹

伊達 大樹 について


出願人/特許権者：
アネルバ株式会社

アネルバ株式会社 について


代理人 (1件)： 保立 浩一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-122189
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076105
出願日： 2001年04月20日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：
【要約】【課題】 対象物との間で熱交換する機能を有する静電吸着機構において、熱交換の効率を低下させることなく対象物の温度の均一性を高く維持する。【解決手段】 表面が吸着面である誘電体ブロック22内に設けられた吸着電極23に吸着電源3が電圧を印加することで対象物9が静電吸着され、対象物9の温度が温度制御手段5により制御される。吸着面は、圧力の上昇により熱交換効率を促進させる空間を形成する凹部である熱交換用凹部26と、熱交換用ガスを拡散させて熱交換用凹部に導入する空間を形成するガス拡散用凹部27とを有し、ガス拡散用凹部27の深さは、熱交換用凹部26の深さより深い。
請求項（抜粋）：
表面が吸着面である誘電体ブロックと誘電体ブロック内に設けられた吸着電極とを有して吸着面に対象物を静電吸着するとともに、対象物を加熱又は冷却して温度制御する温度制御手段を有する静電吸着ステージと、吸着電極に静電吸着用の電圧を与える吸着電源とから成る静電吸着機構であって、前記吸着面は、対象物が静電吸着された際に対象物とともに閉空間を形成するよう凹部を有しているとともに、この凹部内に熱交換用ガスを導入して圧力を上昇させる熱交換用ガス導入系が設けられており、さらに、前記凹部は、圧力の上昇により熱交換効率を促進させる空間を形成する凹部である熱交換用凹部と、熱交換用ガスを拡散させて熱交換用凹部に導入する空間を形成するガス拡散用凹部とから成っており、ガス拡散用凹部の深さは、熱交換用凹部の深さより深いことを特徴とする静電吸着機構。
IPC (7件)：
H01L 21/68 ,  C23C 14/50 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H02N 13/00 ,  B23Q 3/15
FI (7件)：
H01L 21/68 R ,  C23C 14/50 A ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205 ,  H02N 13/00 D ,  B23Q 3/15 D ,  H01L 21/302 C
Fターム (52件)：
3C016GA10 ,  4K029AA06 ,  4K029BD00 ,  4K029BD01 ,  4K029CA05 ,  4K029DA08 ,  4K029JA01 ,  4K029JA05 ,  4K030CA04 ,  4K030GA02 ,  4K030KA23 ,  4K030KA26 ,  4K030LA15 ,  4K030LA18 ,  5F004AA01 ,  5F004BA09 ,  5F004BB02 ,  5F004BB13 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F004BC06 ,  5F004BC08 ,  5F004CA05 ,  5F004CA09 ,  5F004DA01 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA16 ,  5F031HA33 ,  5F031HA37 ,  5F031HA38 ,  5F031HA40 ,  5F031MA32 ,  5F045AA08 ,  5F045BB02 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EB08 ,  5F045EH04 ,  5F045EH05 ,  5F045EJ02 ,  5F045EJ10 ,  5F045EM05 ,  5F045EM07 ,  5F045EM09 ,  5F045EM10 ,  5F045EN04 ,  5F045GB05
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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