特許
J-GLOBAL ID:200903021514406424
発光装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
平田 忠雄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-276099
公開番号(公開出願番号):特開2005-039122
出願日: 2003年07月17日
公開日(公表日): 2005年02月10日
要約:
【課題】 耐湿性、耐光性が良好で、ガラスに気泡の巻き込みが少なく、内部応力の緩和を図れるとともに信頼性に優れる発光装置を提供する。【解決手段】LED素子3の角部を斜辺状にカットした斜辺部32を設ける。軟化した低融点ガラスを一体化させるときにガラスの乱流が生じにくくなり、そのことによってガラスの均一性が保たれるとともに空気を巻き込むことを防ぐことができ、残留気泡の少ない発光装置1とすることができる。また、応力の集中しやすい鋭角な角部をカットすることで、ヒートショックによるガラス封止部2のクラックが生じることを防げる。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
所定の波長の光を放射する発光素子部を封止材料からなる封止部で封止して形成される発光装置において、
前記封止部の内部応力を緩和する応力緩和部を前記発光素子部に設けたことを特徴とする発光装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (16件):
5F041AA34
, 5F041AA40
, 5F041AA43
, 5F041CA02
, 5F041CA40
, 5F041CB36
, 5F041DA09
, 5F041DA12
, 5F041DA19
, 5F041DA22
, 5F041DA25
, 5F041DA42
, 5F041DA47
, 5F041DA55
, 5F041DA58
, 5F041DA62
引用特許:
出願人引用 (13件)
-
半導体発光装置及びその製法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-006423
出願人:サンケン電気株式会社
-
半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-010135
出願人:松下電子工業株式会社
-
発光ダイオードチップ
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-385958
出願人:大同特殊鋼株式会社
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審査官引用 (12件)
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