特許

J-GLOBAL ID：200903021913941996

半導体製造装置

発明者： 松本 健
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 伊東 哲也 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-016743
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216216
出願日： 1999年01月26日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：

【要約】【課題】 オペレータが基板収納カセットを特別な安全装置無しに安全に挿入できる半導体製造装置を提供する。【解決手段】 基板が収納されたケース(または基板)を保管する装置16と、半導体製造に際し基板を処理する装置1、2と、保管装置16と処理装置2との間を基板収納ケースを搬送する第1搬送装置14を備えた半導体製造装置において、半導体製造装置の外部において基板収納ケースを受け取り同装置の内部に搬送する第2搬送装置31と、第2搬送装置の動きと連動して開閉するシャッタ33とを設け、このシャッタは、第2搬送装置31の基板収納ケース受け取り時に、第2搬送装置31と第1搬送装置14との間を仕切る。

請求項（抜粋）：

基板または基板が収納されたケースを複数枚収納可能な保管装置と、半導体製造に際しそれら基板を処理する処理装置と、前記保管装置と前記処理装置との間を前記基板または基板収納ケースを搬送する第1搬送装置を備えた半導体製造装置であって、前記半導体製造装置は、同装置の外部において基板または基板収納ケースを受け取りそして同装置の内部に搬送する第2搬送装置と、第2搬送装置の動きと連動して開閉するシャッタとをさらに備え、前記シャッタは、第2搬送装置の前記外部における基板または基板収納ケース受け取り動作時に、第2搬送装置と第1搬送装置との間を仕切ることを特徴とした半導体製造装置。

IPC (2件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 503 E ,  H01L 21/30 514 D ,  H01L 21/30 514 E

Fターム (23件)：

5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031CA07 ,  5F031DA01 ,  5F031DA12 ,  5F031DA17 ,  5F031FA03 ,  5F031FA11 ,  5F031GA49 ,  5F031JA02 ,  5F031JA22 ,  5F031MA27 ,  5F031NA02 ,  5F031NA10 ,  5F031NA16 ,  5F031PA30 ,  5F046AA17 ,  5F046AA21 ,  5F046CB17 ,  5F046CD02 ,  5F046CD04 ,  5F046CD05 ,  5F046DA09

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-301965   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109515   出願人：株式会社ニコン
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-094693   出願人：キヤノン株式会社
• 基板搬送機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-337950   出願人：株式会社日立製作所
• キャリア搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-201809   出願人：東京エレクトロン東北株式会社

審査官引用 (3件)

• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-301965   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-109515   出願人：株式会社ニコン
• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-094693   出願人：キヤノン株式会社