特許
J-GLOBAL ID：200903021998740455
多層配線基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平木 祐輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-223236
公開番号（公開出願番号）：特開2003-037369
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2003年02月07日
要約：
【要約】【課題】 最外層に形成された厚膜抵抗体に発生する応力集中を防止し、クラックの発生を防止した多層配線基板を提供する。【解決手段】 配線導体7を形成した絶縁体グリーンシート2〜6を複数層積層し、各層の配線導体7をビアホール8内に充填したビアホール導体9で接続し、最外層のグリーンシート2にビアホール8に比べ同等またはそれより大きいキャビティ10を設け、キャビティ10内に内層の配線導体7と電気的に接続するためのキャビティ導体12,13を、最外層のグリーンシート表面より低いか同等となるように充填し、キャビティ導体12,13を両端または一方の厚膜抵抗体用電極として、その上部に厚膜抵抗体11を配置する。
請求項（抜粋）：
配線導体を形成した絶縁体グリーンシートを複数層積層し、各層の配線導体をビアホール内に充填したビアホール導体で接続した多層配線基板であって、最外層のグリーンシートに前記ビアホールに比べ同等またはそれより大きいキャビティを設け、前記キャビティ内に内層の配線導体と電気的に接続するためのキャビティ導体を、前記最外層のグリーンシート表面より低いか同等となるように充填し、前記キャビティ導体を両端または一方の厚膜抵抗体用電極として、その上部に厚膜抵抗体を配置したことを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 Q
5E346AA14
, 5E346AA15
, 5E346AA43
, 5E346CC18
, 5E346CC39
, 5E346DD13
, 5E346EE21
, 5E346FF18
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346HH11
, 5E346HH18
