特許
J-GLOBAL ID:200903022006798488
ワイヤソーによる切断方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-305630
公開番号(公開出願番号):特開2002-118025
出願日: 2000年10月05日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 複数の磁石用ブロックを相互に隣接する面が接する磁石列となし、この磁石列を直線状に平行走行する複数のワイヤに当接して同時に複数の磁石片に切断する方法において、相互に隣接する面が接する隣接部にワイヤが嵌入して走行が不安定になることから、両隣のワイヤまで走行が不安定になり隣接部を含まない磁石片までも厚みの精度が悪くなることを防止する。【解決手段】 加工治具12にガラス板11を貼着し、そのガラス板11の下面に複数の磁石用ブロックを貼着して磁石列10とするが、磁石用ブロックの相互に隣接する面をワイヤ3が直線状に走行する方向と一致させないよう、傾斜するとか円弧形状にするとか凹凸形状が噛み合うようにして、隣接部にワイヤ3が嵌入できないようにするワイヤソーによる切断方法。
請求項(抜粋):
複数の磁石用ブロックを相互に隣接する面が接する磁石列となし、前記磁石列を直線状に平行走行する複数のワイヤに当接して同時に複数の磁石片に切断する方法において、前記磁石用ブロックの相互に隣接する面を前記ワイヤが直線状に走行する方向と一致させないことを特徴とするワイヤソーによる切断方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01F 41/02 G
, B24B 27/06 D
Fターム (12件):
3C058AA05
, 3C058AA07
, 3C058AA11
, 3C058AA16
, 3C058AB04
, 3C058AC04
, 3C058BA02
, 3C058BA07
, 3C058CA02
, 3C058DA03
, 5E062CE01
, 5E062CG01
引用特許:
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