特許
J-GLOBAL ID：200903022323426235

半導体装置

発明者：
千葉 健一

千葉 健一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094918
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297775
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：
【要約】【課題】ウェハレベルバーンインには、全チップの必要パッド全てにプロービングを行う方法があるが、都度専用の治具を作製する必要があり、多くの作製期間および多額の作製費用を生じさせる。【解決手段】ウェハ外部からバーンイン印加電源を供給するための電源供給用プロービングパッドを設けることと、ウェハ内の各チップ間を電源配線で繋いで電源供給用プロービングパッドから供給されるバーンイン電圧が漏れなくウェハ全体の各チップに供給されるようにしておくことと、各チップが外部からの電源供給のみで容易にバーンイン可能な状態に設定されるような回路構成にしておくことと、電流の過大な不良チップに対応するために自己断線型ヒューズを持つことと、ウェハに発熱回路を内蔵してウェハ自体を発熱させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハにおいて、ウェハ外部からバーンイン印加電源を供給するための、電源供給用プロービングパッドを設けること、チップ内配線に使用するものと同等の金属配線を用いて、ウェハ内の各チップ間を電源配線で繋ぎ、電源供給用プロービングパッドから供給されるバーンイン電圧が漏れなくウェハ全体の各チップに供給されるようにしておくこと、各チップの状態設定に関して、各チップが外部からの電源供給のみで容易にバーンイン可能な状態に設定されるような回路構成に、特に入力端子が不安定状態にならないようにし、チップをスタンバイ状態にしておくことと、ウェハ内に極めて大きい電流異常を持った不良チップが存在する場合の対応機能として、あらかじめ電源供給用金属配線中に自己断線型ヒューズを持つことを特徴とすることと、バーンイン用の高温チャンバーが用意できない場合に備えて、ウェハに発熱回路を内蔵して、ウェハ自体を発熱させることを特徴とする半導体装置。
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM