高周波フロントエンドモジュール

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242186
公開番号（公開出願番号）：特開2002-057597
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：

【要約】【課題】送信パワーアンプが設けられる共通基板にマルチプレックスモジュール、電圧制御発振器等を搭載するとともに、それらの搭載構造を工夫することで、性能を劣化させることなく、市場要求である省面積、軽量化、低背化をバランス良く実現する。【解決手段】複数周波分離フィルタ、送受信切り替え手段及び送信段高調波抑圧フィルタを多層基板に設けたMPMと、送信用のVCO1,VCO2と、送信パワーアンプとしてのPAMとを少なくとも内蔵し、前記MPMは前記多層基板の片面がチップ部品実装面となっており、前記PAMが設けられる共通基板20にMPM取付用穴を形成し、該MPM取付用穴にチップ部品が入る向きで前記MPMを前記共通基板20に実装した構成である。

請求項（抜粋）：

複数周波分離フィルタ、送受信切り替え手段及び送信段高調波抑圧フィルタを多層基板に設けたマルチプレックスモジュールと、送信用の電圧制御発振器と、送信パワーアンプとを少なくとも内蔵し、前記マルチプレックスモジュールは前記多層基板の片面がチップ部品実装面となっており、前記送信パワーアンプが設けられる共通基板にマルチプレックスモジュール取付用穴を形成し、該マルチプレックスモジュール取付用穴にチップ部品が入る向きで前記マルチプレックスモジュールを前記共通基板に実装したことを特徴とする高周波フロントエンドモジュール。

IPC (6件)：

H04B 1/40 , H01L 23/12 301 , H01L 25/04 , H01L 25/18 , H05K 1/02 , H05K 1/18

FI (6件)：

H04B 1/40 , H01L 23/12 301 C , H05K 1/02 N , H05K 1/02 C , H05K 1/18 S , H01L 25/04 Z

Fターム (33件)：

5E336AA04 , 5E336AA13 , 5E336BB15 , 5E336BC02 , 5E336BC15 , 5E336BC34 , 5E336CC32 , 5E336CC34 , 5E336EE01 , 5E336EE03 , 5E336GG14 , 5E336GG30 , 5E338AA02 , 5E338AA16 , 5E338BB03 , 5E338BB17 , 5E338BB25 , 5E338BB63 , 5E338BB71 , 5E338BB75 , 5E338CD01 , 5E338EE13 , 5E338EE22 , 5E338EE24 , 5E338EE31 , 5K011AA04 , 5K011DA02 , 5K011DA06 , 5K011DA12 , 5K011DA21 , 5K011DA27 , 5K011JA01 , 5K011KA18

引用特許：

審査官引用 (13件)

移動無線端末及び弾性表面波アンテナ共用器
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-364074 出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディアエレクトロニクス
デュアルバンド無線通信装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-001688 出願人：三洋電機株式会社
特開昭63-261778

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